集成電路產(chǎn)業(yè)在世界大環(huán)境中的現狀解析

    時(shí)間：2011-07-08

當前，半導體技術(shù)日新月異。作為集成電路產(chǎn)業(yè)競爭制高點(diǎn)的CPU，主流產(chǎn)品工藝已從45納米向32納米過(guò)渡，并在近年內將向22納米及其以下方向演進(jìn)。2010年，CMOS技術(shù)已正式進(jìn)入32納米的量產(chǎn)階段，而根據國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖預測，2012年將進(jìn)入22納米。隨著(zhù)特征尺寸的不斷減少，一些尖端的技術(shù)也將逐步實(shí)用化。

   2010年，世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復蘇階段，上半年出現快速反彈，市場(chǎng)需求強勁，產(chǎn)品研發(fā)繼續。雖然下半年集成電路產(chǎn)業(yè)增速減緩，庫存有所增加，但2010年度市場(chǎng)總額仍創(chuàng )下歷史紀錄。

   2010年，隨著(zhù)全球經(jīng)濟的好轉以及市場(chǎng)需求的增長(cháng)，半導體產(chǎn)業(yè)快速復蘇。2010年第一季度，全球半導體銷(xiāo)售額為699億美元，同比增長(cháng)65.4%；第二季度繼續保持快速上漲勢頭，銷(xiāo)售額達748億美元，同比增長(cháng)44.7%。雖然下半年增長(cháng)速度明顯減緩，但增長(cháng)趨勢一直保持到年末。          
   由于全球經(jīng)濟和電子產(chǎn)品市場(chǎng)繼續復蘇，2011年全球半導體市場(chǎng)仍將保持增長(cháng)態(tài)勢。雖然這一數字與2010年超過(guò)30%的增長(cháng)率無(wú)法相比，但由于衰退已經(jīng)結束，今后幾年全球半導體銷(xiāo)售將進(jìn)入穩步增長(cháng)階段，增長(cháng)速度平均為4%至6%。2014年市場(chǎng)總額將達到3600億美元左右。 

   數據顯示，2010年度世界半導體產(chǎn)業(yè)年度增長(cháng)率達30%以上，是近10年來(lái)年度增長(cháng)率最高的一年。2010年出現高速增長(cháng)的原因，一方面在于各國促進(jìn)經(jīng)濟發(fā)展政策初見(jiàn)成效，經(jīng)濟開(kāi)始回暖；另一方面，在國際金融危機期間半導體產(chǎn)業(yè)積聚了大量上升的能量，在2010年出現了集中釋放。“2010年上半年快速反彈，下半年增速放緩實(shí)際上是市場(chǎng)自發(fā)的回調，這也標志著(zhù)全球半導體市場(chǎng)正在逐步企穩。”